中经记者郭阳琛石英婧上海报道

随着智能化进入下半场，过去高度依赖进口的汽车芯片市场，正在发生改变。

近日，“蔚来世界模型NWM”陆续推送到蔚来ET9、新ES6、新EC6等车型，开始在自研芯片“神玑NX9031”上运行，但刚刚预售的乐道L90仍搭载的是英伟达OrinX芯片。

7月11月，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在媒体会上向《中国经营报》记者表示，神玑是全球首个车规级5纳米高阶智能驾驶芯片，一开始的产能是有限的，所以在较长时间内将主要应用于蔚来品牌，不会上车乐道品牌。“乐道L90选择英伟达OrinX芯片，一方面在于这款芯片供应量十分充足；另一方面，此前蔚来大部分车辆都使用这款芯片，积累的数据闭环可以快速让乐道复用。”

记者了解到，汽车应用场景极为丰富和复杂，除了产能问题，汽车芯片还有更高的可靠性要求。一款汽车芯片想要进入国际通用汽车供应链认证通常需要2—4年，相关企业普遍面临研发投入大、回收成本难的困境。

这让国际半导体巨头英特尔也不得不断臂求生。不久前，英特尔决定逐步收缩汽车业务，而这距离其首次参加上海国际车展仅过了两个月。当时，英特尔还发布了第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDVSoC）。

汽车芯片国产化或提速

目前汽车芯片自给率仍不足10%，是本土芯片发展的重要机遇。

时间拨回至2020年，“芯片荒”席卷全球汽车业，也暴露出中国汽车产业的一大短板——芯片高度依赖进口。工业和信息化部数据显示，2023年中国汽车产业超过90%的芯片需从国外进口，计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。

“中国本土芯片自给率有望提高到30%—35%，但目前汽车芯片自给率仍不足10%，是本土芯片发展的重要机遇。”工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军指出，高端汽车芯片尤其是7纳米及更高制程芯片的量产，仍被外资企业把握。

正是这场“芯片荒”让中国意识到汽车芯片的重要性。2020年开始中国半导体产业加大了投入。这一年，国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》强调，突破车规级芯片为代表的关键技术和产品。

记者了解到，汽车芯片大致可分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源芯片和模拟芯片10大类。其中，模拟芯片、功率芯片和传感芯片是2024年中国本土芯片自给率提升的主力。

作为国内模拟芯片“龙头”，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）便是典型代表之一。财报数据显示，2022—2024年，纳芯微汽车电子领域收入的复合增长率达到36.4%。2024年，纳芯微来自汽车电子领域收入7亿元，占总收入约36.7%。

纳芯微相关负责人在接受记者采访时表示，国内厂商要抓住车规级芯片国产化的机遇，建立从设计到测试的全流程质量体系；供应链的稳定性与成本控制也是关键，国内厂商需加强与晶圆厂的工艺协同，通过规模化生产降低成本；此外，缩短与国际厂商的技术差距并提升产品性价比，仍是行业需要长期攻克的难题。

“作为国内首批突破车规级认证的模拟芯片厂商，纳芯微已实现汽车芯片年销量3.62亿颗，涵盖700余款车规产品。”据纳芯微相关负责人介绍，特别在三电系统领域，纳芯微为主驱逆变器、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）等提供完整的芯片解决方案。从市场表现看，公司在汽车芯片领域已构建起多品类拳头产品矩阵。例如，栅极驱动芯片自2020年量产后，累计出货量超9亿颗，其中新能源汽车出货约3亿颗。

“这都得益于中国新能源汽车产业的爆发，以及汽车芯片国产化的加速。电动化和智能化需求，推动了对高可靠性模拟芯片的需求增长。纵观整个模拟芯片市场，汽车电子领域是增长最快的，规模有望从2024年的371亿元扩展至2029年的858亿元。”上述纳芯微负责人感慨道。

自研与联合攻关路径选择

车企也在不断加大对汽车芯片的研发投入。

越来越多的车企，也在加大对汽车芯片的研发投入。2021年，蔚来便下定决心要自研一款最先进的智能驾驶芯片，“神玑NX9031”因此立项。

但在芯片研发过程中，蔚来遭遇了各种挑战。“最惊险的一次是2023年，在芯片前端设计即将完成的关键时刻，一家重要的合作伙伴突然决定结束中国区业务，当时业界很多人认为蔚来芯片项目要失败了。我们的团队没有怨天尤人，而是顶住了压力，最后不仅扛过难关，整体进度上反而比原计划提前了至少四个月。”李斌回忆道。

“从上车表现来看，我们初步实现了自研芯片的战略目标。”李斌表示，单颗“神玑NX9031”的性能相当于四颗英伟达Orin-X，大大提升了蔚来全新车型的安全上限和体验上限。后续，蔚来会将“神玑NX9031”芯片面向全行业开放。

早在2020年11月，零跑汽车自研的凌芯01智驾芯片便成功流片。“研发凌芯01就是因为当初市面上没有可用且好用的智驾芯片，它的性能超越了当时风头正劲的MobileyeQ4，率先搭载于C11上，累计搭载超30万颗。”7月10日，在零跑全新C11发布会上，零跑汽车创始人、董事长朱江明表示。

相较于造车新势力坚持完全自研，国内传统车企更偏好投资或合作的模式。2016年，吉利控股集团董事长李书福与时任吉利汽车研究院副院长沈子瑜共同创立了亿咖通科技。2018年，亿咖通科技与安谋科技联合成立了芯擎科技，专注于智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片的研发。目前，芯擎科技推出的国产7纳米智能座舱芯片“龙鹰一号”已搭载于领克08，正式量产上市。

东风汽车则牵头成立了湖北省车规级芯片创新联合体。据介绍，东风汽车携手国内芯片设计、制造、封测企业及高校40余家，通过东风汽车百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，联合攻关，量产了首颗国产高性能MCU芯片——DF30。

记者了解到，上汽集团也投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。其中，芯驰科技推出了一系列座舱SoC产品，并被上汽荣威的部分车型采用。

高投入下的成本压力

高端SoC芯片投入大、周期长，如果失败，前期成本会全部打水漂。

由于汽车芯片回本周期十分漫长，就连英特尔也没能等到“收获期”，2025年6月下旬，英特尔在发给员工的一则内部消息中称，将逐步关闭其汽车业务（IntelAr-chitectureAutomotiveGroup）。

“正如此前宣布的，我们正在重新聚焦战略重心，强化核心客户端与数据中心产品组合和业务，以满足客户的需求。作为这项计划的一部分，我们决定逐步收缩客户端计算事业部旗下的汽车业务。”对于上述举动，英特尔在发给记者的书面回复中阐释道。

记者注意到，英特尔布局汽车业务已久，并投入大量资金。2017年，英特尔斥资150亿美元收购了自动驾驶头部公司Mo-bileye，并将英特尔自动驾驶事业部ADG和Mobileye进行了合并；2020年，英特尔收购以色列网约车公司Moovit；2024年，英特尔更是在CES（美国消费电子展）高调宣布进军汽车市场。

2025年4月，英特尔首次亮相上海国际车展，发布了第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDVSoC），率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计。据悉，相比上一代产品，生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。

“目前只是计划逐步收缩（汽车业务），并不是所有业务就戛然而止了，对客户的既有承诺会确保顺利过渡。”英特尔方面强调。

为何汽车芯片需要的投入如此之大？上述纳芯微负责人告诉记者，相比消费电子市场，汽车对芯片可靠性、安全性有着更严苛的要求，必须满足AEC-Q100这类严苛标准，认证周期通常长达两年。“例如，我们的部分产品测试标准达到2000小时。”

李斌也表示，高端SoC芯片投入大、周期长，如果失败，前期成本会全部打水漂。由于复杂度不断上升，高端大芯片能流片成功就是很大的挑战，芯片回片后能够点亮，也仅是完成了第一步，只有功能性能测试达标并且能做到真正意义的商业量产，才能算研发成功。

蔚来已经尝到了自研芯片的甜头。“去年一辆车搭载四颗英伟达Orin芯片，我们花了3亿多美元。今年全部换成自研芯片，成本大幅降低，单车毛利也得到了显著提升。”李斌强调。

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